Skip to product information
SUNLU PLA+ 2.0 Filament — 1.75 mm, 1 kg
70.00 GEL
SUNLU PLA+ 2.0 Filament — 1.75 mm, 1 kg
PLA+ 2.0 is SUNLU's toughened PLA: same easy printing, but SUNLU rates it 2–3× tougher than standard PLA, with Izod impact of 10 kJ/m² against 5 for plain PLA. Use it for functional parts, brackets, jigs and anything with thin walls or snap-fits that would snap in ordinary PLA.
SUNLU PLA+ 2.0 ფილამენტი — 1.75 მმ, 1 კგ
PLA+ 2.0 არის SUNLU-ს გამაგრებული PLA: ბეჭდვა ისეთივე მარტივია, მაგრამ SUNLU-ს მონაცემებით 2–3-ჯერ უფრო მდგრადია დარტყმაზე — Izod 10 კჯ/მ² ჩვეულებრივი PLA-ს 5-თან შედარებით. გამოიყენეთ ფუნქციური დეტალებისთვის, სამაგრებისთვის და თხელკედლიანი ან ჩამკეტიანი ნაწილებისთვის.
Specifications / ტექნიკური მახასიათებლები
| Property / მახასიათებელი | Value / მნიშვნელობა |
|---|---|
| Diameter დიამეტრი |
1.75 mm 1.75 მმ |
| Diameter tolerance დიამეტრის ცდომილება |
±0.02 mm ±0.02 მმ |
| Net weight წმინდა წონა |
1 kg 1 კგ |
| Gross weight (with spool) მთლიანი წონა (კოჭით) |
1.3 kg 1.3 კგ |
| Nozzle temperature საქშენის ტემპერატურა |
205–215 °C at 50–100 mm/s; 215–245 °C at 100–200 mm/s 205–215 °C სიჩქარეზე 50–100 მმ/წმ; 215–245 °C სიჩქარეზე 100–200 მმ/წმ |
| Bed temperature მაგიდის ტემპერატურა |
50–60 °C |
| Toughness vs standard PLA სიმტკიცე ჩვეულებრივ PLA-სთან |
2–3× higher (SUNLU) 2–3-ჯერ მაღალი (SUNLU) |
| Tensile strength გაჭიმვის სიმტკიცე |
46 ± 5 MPa 46 ± 5 მპა |
| Flexural strength ღუნვის სიმტკიცე |
83 ± 5 MPa 83 ± 5 მპა |
| Izod impact დარტყმითი სიმტკიცე (Izod) |
10 ± 3 kJ/m² 10 ± 3 კჯ/მ² |
| Elongation at break წაგრძელება გაწყვეტამდე |
10 ± 2.5% |
| Density სიმკვრივე |
1.21 g/cm³ 1.21 გ/სმ³ |
| Heat deflection temp. (HDT) თბოდეფორმაციის ტემპერატურა |
56 ± 3 °C |
| Melt flow index დნობის დენადობის ინდექსი |
8.3 ± 2 g/10min 8.3 ± 2 გ/10წთ |
| Drying შრობა |
50 °C |
All figures are SUNLU's own published data. / ყველა მონაცემი აღებულია SUNLU-ს ოფიციალური დოკუმენტაციიდან.