SUNLU PLA Filament — 1.75 mm, 1 kg
SUNLU PLA Filament — 1.75 mm, 1 kg
SUNLU PLA is the easiest filament to print with and the one we recommend to anyone starting out. It runs on any open-frame printer without a heated chamber, holds a tight ±0.02 mm diameter so the extruder never binds, and comes out with a clean matte-satin surface straight off the plate. Vacuum-sealed with desiccant, 1 kg net on a 1.75 mm spool.
SUNLU PLA ფილამენტი — 1.75 მმ, 1 კგ
SUNLU PLA ყველაზე მარტივი ფილამენტია დასაბეჭდად და სწორედ მას გირჩევთ დამწყებთათვის. მუშაობს ნებისმიერ ღია კორპუსის პრინტერზე დახურული კამერის გარეშე, დიამეტრის ცდომილება ±0.02 მმ-ია, რაც ექსტრუდერში ჩარჩენას გამორიცხავს, ბეჭდვის ზედაპირი კი სუფთა და ნახევრადმქრქალია. მოწოდებულია ვაკუუმურ შეფუთვაში სილიკაგელით, 1 კგ, 1.75 მმ.
Specifications / ტექნიკური მახასიათებლები
| Property / მახასიათებელი | Value / მნიშვნელობა |
|---|---|
| Diameter დიამეტრი |
1.75 mm 1.75 მმ |
| Diameter tolerance დიამეტრის ცდომილება |
±0.02 mm ±0.02 მმ |
| Net weight წმინდა წონა |
1 kg 1 კგ |
| Gross weight (with spool) მთლიანი წონა (კოჭით) |
1.3 kg 1.3 კგ |
| Length per spool სიგრძე კოჭზე |
approx. 330 m დაახლოებით 330 მ |
| Nozzle temperature საქშენის ტემპერატურა |
200–210 °C at 50–100 mm/s; 210–240 °C at 100–200 mm/s 200–210 °C სიჩქარეზე 50–100 მმ/წმ; 210–240 °C სიჩქარეზე 100–200 მმ/წმ |
| Bed temperature მაგიდის ტემპერატურა |
50–60 °C (unheated bed works with glue) 50–60 °C (გაუცხელებელ მაგიდაზე გამოიყენეთ წებო) |
| Print speed ბეჭდვის სიჩქარე |
50–200 mm/s 50–200 მმ/წმ |
| Retraction რეტრაქცია |
0.8–1.2 mm at 30–40 mm/s 0.8–1.2 მმ სიჩქარეზე 30–40 მმ/წმ |
| Drying შრობა |
50 °C |
| Storage შენახვა |
below 20% relative humidity 20%-ზე დაბალ ტენიანობაზე |
| Tensile strength გაჭიმვის სიმტკიცე |
40 ± 6 MPa 40 ± 6 მპა |
| Flexural strength ღუნვის სიმტკიცე |
65 ± 6 MPa 65 ± 6 მპა |
| Izod impact დარტყმითი სიმტკიცე (Izod) |
5 ± 3 kJ/m² 5 ± 3 კჯ/მ² |
| Elongation at break წაგრძელება გაწყვეტამდე |
10 ± 5% |
| Density სიმკვრივე |
1.23 g/cm³ 1.23 გ/სმ³ |
| Shrinkage შეკუმშვა |
0.1–0.3% |
| Heat deflection temp. (HDT) თბოდეფორმაციის ტემპერატურა |
55 ± 5 °C |
| Vicat softening point ვიკატის დარბილების წერტილი |
54 °C |
| Melt flow index დნობის დენადობის ინდექსი |
6.9 ± 3 g/10min 6.9 ± 3 გ/10წთ |
| Enclosure required საჭიროა თუ არა დახურული კამერა |
not published by SUNLU (not needed in practice for PLA) SUNLU-ს არ აქვს გამოქვეყნებული (PLA-სთვის პრაქტიკულად საჭირო არ არის) |
All figures are SUNLU's own published data. / ყველა მონაცემი აღებულია SUNLU-ს ოფიციალური დოკუმენტაციიდან.